高温熔点测定仪简介

高温熔点测定仪采用非接触型技术，通过对样品进行重现工业烧制处理环境的热处理，进行图像分析，自动识别各项特征温度和数据。对试样的变化状态全程进行记录，以满足产品研发及使用人员对产品性能的全面分析；

高温熔点测定仪主要用于测试研究炉渣等非金属材料的物化性能：熔化温度（半球点温度）、熔化速度、宽高比、接触角、面积等参数，微机测控，数字成像系统，自动识别功能，完全克服人为因素干扰。高温熔点测定仪满足YB/T186《连铸保护渣熔化温度试验方法》测试标准。

洛阳赛特瑞高温熔点测定仪采用 GM1850 高温硅钼棒为发热元件，S型热电偶测温，高精度控温模块精准控制升温速率，工业图像采集系统实时采集图像并显示在电脑显示器上，试验结束后可打印出实验报告，试验报告包含由图片和温度信息。一次试验可以同时对三个试样的图像信息同时采集和数据分析处理。

高温熔点测定仪技术参数：

1、仪器型号：STR RD16高温熔点测定仪

1、工作温度：1600℃；

2、高温炉加热功率：220V，3kW；

3、控温/恒温精度：±1℃；

4、升温速率：0~20℃/min；

5、半球点测试精度：±3℃；

6、图像扫描精度：30L/mm；

7、调焦范围：500mm-∞；

8、像素尺寸：3.45μ级别高解析度；

9、品牌厂商：洛阳赛特瑞

高温熔点测定仪

高温熔点测定仪是一种专门用于测量材料在高温条件下熔化温度的实验设备。它广泛应用于冶金、材料科学、化学工程等领域，能够准确评估各种固体材料（如金属、合金、陶瓷和高分子材料）的熔点特性。

高温熔点测定仪（High-Temperature Melting-Point Analyzer）是材料、冶金、陶瓷、化工等行业用于在100 ℃~1800 ℃范围内准确测定金属、陶瓷、玻璃、炉渣、煤灰等样品熔化温度（半球点）、熔化区间、接触角、宽高比等关键参数的核心设备。其主流测试方法为半球法（ASTM C24、GB/T 219、GB/T 34220），配合CCD数字成像+微机控温，实现全过程自动识别、记录与分析

主要功能特点：

高温测量能力：能够在极高温度下进行熔点测试，通常可达到几百到上千摄氏度，适合多种高熔点材料。

精确控制与监测：配备先进的温控系统，可以精确调节升温速率，并实时监测样品的温度变化。

自动化操作：现代设备通常具备全自动化功能，减少人工干预，提高测试效率和准确性。

多种测量方法：支持多种熔点测定方法，如差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）等，适应不同材料的测试需求。

数据记录与分析：内置数据采集系统，可以实时记录测试数据，并提供数据分析与可视化功能，以便于后续研究和报告生成。

熔点测定仪为研究人员和工程师提供了一种有效的方法来评估各种材料的熔融特性，为新材料开发、工艺优化及产品质量控制提供了重要依据。这些测试结果对于确保材料在实际应用中的可靠性至关重要。

测试原理：

在测试过程中，将待测样品放置在加热装置中，并逐渐提高温度。

通过监测样品的状态变化（如物态变化、热流变化等），确定其熔化温度。具体来说，可以通过观察样品开始熔化时的温度来定义其熔点。

核心测试原理：半球法（标准方法）

将粉末或小块样品制成标准三角锥或圆柱体（Φ3×3 mm或230×40×40 mm，依材料类别而定）。

样品置于刚玉/石墨托板，在高温炉（硅钼棒或钨丝）中以3–10 ℃/min程序升温。

CCD摄像系统实时记录：

DT 初熔温度（棱角变圆）

ST 软化温度（顶部弯曲）

HT 半球温度（高度=1/2底宽）

FT 流动温度（铺展成液滴）

计算机自动识别半球点温度（HT）作为熔点或熔化区间。

应用领域：

冶金行业：用于研究金属及合金的熔融特性，以优化冶炼工艺和材料选择。

材料科学：评估新型材料或改良材料的热性能，为研发工作提供依据。

化学工程：用于测试化学原料及其衍生物的熔融特性，以支持产品开发和质量控制。

电子行业：评估电子元件及其封装材料在高温条件下的稳定性，以确保产品性能。

仪器组成与功能介绍

典型参数：

• 温度范围：室温 ~ 1600 ℃

• 温度分辨率：0.1 ℃

• 试样数量：3~5个/次

• 气氛控制：弱还原/氧化/惰性

• 符合标准：GB/T 219、ASTM C24、ISO 540

检测项目一览

测试标准对照

 典型测试流程

1. 制样：粉料压成Φ3×3 mm圆柱或标准灰锥。

2. 装炉：放入刚玉托板，设置升温程序。

3. 升温：3–10 ℃/min升温至目标温度，CCD实时成像。

4. 识别：电脑自动判别DT、ST、HT、FT并保存图像。

5. 报告：自动生成温度-图像-数据表，支持Excel导出。