高温真空气氛烧结炉：真空气氛炉
一、产品定义
该系列真空气氛烧结炉为电阻加热真空气氛热处理炉，1200真空气氛箱式炉、1400真空气氛箱式炉、1600真空气氛箱式炉、1700真空气氛箱式炉
真空气氛烧结炉是一种可在真空或可控气氛(H2、O2、N2、Ar 等)环境下完成材料烧结、热处理、脱脂、还原等工艺的高端实验/生产设备。通过精确调控炉内气氛与温度,可显著提升制品致密度、微观结构均匀性及性能。
二、典型应用
先进陶瓷:透明氧化铝(H2)、铁电陶瓷(O2)、氮化铝(N2)
粉末冶金:硬质合金、注射成形(MIM)脱脂-烧结一体化
电子与半导体:芯片封装、LTCC/HTCC 烧结、陶瓷基板
新能源:固态电池电解质、固态储氢材料
航空航天:高温合金、复合材料、C/C-SiC 刹车盘
科研与教学:新材料的探索性烧结与相变研究
三、真空气氛烧结炉（电阻加热）工作原理流程图
装料 → 抽真空 → 通气氛 → 电阻加热升温 → 保温烧结 → 冷却→ 炉内泄压→取料
四、主要技术规格
| 电炉名称 |
真空气氛烧结炉 |
| 最高温度 | 1200 / 1400 / 1600 / 1700 |
| 工作温度 | 1100 / 1300 / 1500 / 1650 |
| 炉膛有效尺寸 | 200×300×200 mm – 600×600×1200 mm 可定制 |
| 真空度 | ≤ 5×10⁻³ Pa（分子泵机组） |
| 压力上限 | 0.05 MPa（绝对） |
| 升温速率 | 1 – 30 ℃/min 可编程 |
| 控温精度 | ±1 ℃ |
| 温场均匀性 | ±1 ℃（均温区内） |
| 气氛 | H₂、O₂、N₂、Ar、He、混合气 |
| 密封 | 炉顶与炉口密封水冷 |
| 控制 | 微电脑 + PLC 双回路，PID 自整定，50 段曲线 |
| 数据接口 | USB、RS485、以太网、IoT 云端 |
| 安全 | 过温、断偶、超压、氢氧浓度、冷却水流量、门锁检测 |
选配功能
快速冷却系统:变频风机 + 气体强制循环, 加速降温
氢气燃烧器:自动点火 + 火焰监测,适合 100 % H2 烧结
氧分析仪/露点仪:在线监测 ppm 级 O2/H2O
脱蜡/脱脂装置:低温区 ≤ 600 ℃,冷凝回收石蜡、PEG
设备特点:
1、双层炉壳结构,高效温控
炉体采用双层炉壳设计,内置风机实现快速升降温,炉壳表面温度低,操作更安全。
2、高强度炉体,支持多气氛环境
内胆满焊，由厚钢板制成,具备良好的密封性和耐压性能(负压可达 -0.098 MPa,正压可达 0.05 MPa),配有 0.02 MPa 泄压阀。可预抽真空,并支持通入氩气、氮气等多种保护气体。
3、密封可靠,冷却高效
炉门与炉顶采用高温硅橡胶密封（耐温 260 度-300 度）,炉门配备水冷系统,确保高温运行下的密封性与安全性。炉体设有进气口、出气口及抽真空接口,便于气氛控制与操作。
4、节能炉膛,均匀加热
炉膛采用进口高纯氧化铝多晶纤维材料,经真空吸附成型,节能效果提升约50%。二面加热设计,温场均匀性好。加热元件选用高品质康泰尔电阻丝,寿命长、稳定性高。
5、智能温控系统,程序灵活
温控系统采用先进的人工智能调节技术,具备PID调节、模糊控制、自整定等功能,可编制多段升温程序。温度显示精度达±1℃,温场稳定度±5℃,升温速率可在1~20℃/min范围内任意设定,满足不同工艺需求。
