什么是晶圆代工

晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。

晶圆代工就是晶圆制造公司，晶圆厂将电子产品的设计图透过光罩制作公司转制在数层光罩上，再以硅晶圆为基材，经过积体电路晶圆生产制造流程，将每一层光罩上的设计图案转置在晶圆上，每片晶圆在完成制造程序后，即可在晶圆上形成数百到数仟颗相同的积体电路小晶片。

一、生产批生产准备：

1、生产批流片前，客户从晶园设计方取得指定工艺的设计规则、PCM参数规范及参数模型。

2、客户填写引导文件、接口文件，建立相应的数据库。

3、晶园提供制版文件、加框数据，并将其转交给客户指定的光刻版制造商，该制造商依据客户的数据库及晶园的制版文件、加框数据制造光刻版。

4、光刻版制造完成后，晶园生产部对光刻版进行核对。

5、晶园生产部接到晶园生产部相应的生产批流程单，准备流片。

二、生产批流片

在生产批流片过程中，晶园生产部密切关注流片情况，晶园生产部保证流片进程。

生产批流片结束后，进行PCM参数测试，由晶园生产部对PCM结果进行核对分析，经确认符合PCM参数规范后，由晶园市场部交给客户。客户认可后，此时可进行批量生产。

晶圆代工流程

签定技术核准单――签定双方加工合同及授权书――制造掩膜――晶圆加工――查询加工进度――停片通知――放行通知――晶圆下线――下线晶圆参数查询――出货

封装代工

圆片（wafer）－切割（DieSaw）－黏晶（DieBond）－焊线（WireBond）－封胶（Mold）－印字（Mark）－剪切（Trim）－测试（Test）－包装（packaging）

晶圆代工介绍：

“代工”似乎意味着较低的技术含量，较低的利润率，技术含量主要在于产品的设计，以及生产产品所用到的各种设备。但对于晶圆代工产业，尽管代工厂不负责产品设计，并且所有的生产设备都是外购，但却也有很高的技术含量，为什么这些技术不是被晶圆生产设备制造商全部“内化”了呢？

在全球半导体产业发展初期，是不存在IC设计和制造分工的，只有一种IDM模式，随着市场和产业发展，一些规模较小的厂商，因为财力有限，无法负担自有晶圆厂，因此，就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这是设计早的代工模型。然而，早期在技术保护意识缺乏的情况下，将设计出来的芯片交给其他IDM制造，存在着较大的产品安全风险，即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。

这样，晶圆代工模式应运而生，1987年，台积电创建，开创了一个新的时代。自那以后，随着市场和产业发展，无晶圆厂的Fabless数量逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源，也因此，更多的Foundry涌现出来，不过，与越来越多的Fabless数量相比，Foundry的数量还是相对有限的，直到今天依然如此。毕竟，由于重资产和高技术密集的特点，筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。

对于Foundry来说，由于长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另外，这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某种程度上，其抗风险能力更强。

除了自身特点之外，晶圆代工厂能够交出亮眼的业绩，且在未来几年内的年复合增长率大概率会高于全行业平均水平，还有多种市场因素，主要包括以下三点：终端设备的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包业务增加；设备和互联网厂商自研芯片增加。这三大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产，因此，未来几年Foundry的业绩很值得期待。

晶圆代工有着高资本壁垒和技术壁垒，开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。 台积电开创了晶圆代工+IC 设计的模式。 随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升， IDM模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。 目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势，半导体新进入者大多采用 Fabless 模式，同时有更多的 IDM 公司如 AMD、 NXP、 TI等都将走向 Fabless 或 Fablite 模式。在晶圆代工的支持下， IC 设计厂也迅速崛起。
有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名一第与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但点是不必自己兴建、营运晶圆厂。随着芯片制成微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到设计小。