国外与国内半导体设备厂有哪些？半导体设备厂家主要集中在国外，如荷兰阿斯麦的沉浸式光刻机。

1、Applied Materials（应用材料）

的应用材料公司从2007年开始就一直占据位，除2011年被全球额定的半导体光刻设备厂商ASML夺取外，该公司一直保持着领导地位。应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，该解决方案用于生产世界上几乎所有新芯片和先进显示器。2019年应用材料的销售额达134亿美元，下滑3.9%。

2、荷兰ASML（阿斯麦）

ASML已经逐渐逼近应用材料的市场规模，据ASML财报数据，2019年ASML净销售额为118亿欧元，净收入为26亿欧元。据Statista研究部报道指出，截至2019年，ASML的大部分销售收入来自亚洲，为95亿欧元，而该公司在和欧洲、中东和非洲的销售收入分别为20亿欧元和3亿欧元。自2014年至2019年，ASML的总净收入每年都在增长，2014年，这家荷兰跨国公司实现了约59亿欧元的净营收，到2019年，这一数字翻了一番，ASML创造了约118亿欧元的收入。

对于ASML而言，2019年是另一次增长之年，主要是由于对DUV和EUV的逻辑需求强劲，其EUV的订单量为62亿欧元，并见证了EUV在大批量生产中的采用。

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，目前该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦尔（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度max高，生产效率max高，应用max为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。

目前已经商用的max先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。
 

3、日本Tokyo Electron（东京电子）

东京电子的2019年排名与2018年一致，依旧是第三，2019年销售额为95.5亿美元，同比下滑12.5%。东电的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，主要产品包括：涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、沉积设备、清洗设备，封测设备。其中涂胶/显影设备在全球占有率达到87%，在FPD制造设备中，刻蚀机占有率达到七成。

4、Lam Research(泛林)

2019年LAM的销售额与排名第三的东京电子接近，都在95美元左右，下滑12.2%。对于半导体公司来说，排名第四的LAM research是硅技术路线图的根本推动者，该公司专注于蚀刻，沉积和清洁市场。在过去的几年中，得益于3D NAND不断增加的层数，以及代工厂/逻辑向10/7纳米工艺节点的过渡，这需要更多的多个构图步骤，这些与垂直缩放相关的技术严重依赖于先进的蚀刻和沉积工具，Lam Research在蚀刻和沉积领域的份额不断增长。据悉，Lam有80%的收入和内存芯片有关（固态闪存和DRAM），LAM 的旗舰Kiyo，Vector和Saber产品主要出售给三星电子和台积电等主要客户。

5、KLA-Tencor(科天)

排在第五位的KLA 2019年的销售额为46.6亿美元，相比去年增长了10%，相比一第梯队，KLA的销售额为前四强的一半左右。不过在当今半导体检测设备市场格局中，KLA是全球绝对王者。据SEMI统计，2018年KLA在前道的检测和测量市场中占比过半、稳居行业一第，堪称半导体检测设备领域王者。KLA长期以来一直主导着检查半导体光掩模和掩模版的设备市场。国际市场上的客户占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以约32亿美元的价格收购了以色列公司Orbotech。通过此次收购，KLA分散了收入基础，并在PCB，FPD，封装和半导体制造领域增加了25亿美元的潜在市场机会。

6、日本Advantest（爱德万测试）

日本的爱德万测试排在第六位，2019年其销售额为24.7亿美元，下滑了4%。从1972年爱德万正式跨足半导体测试领域，经过40多年的发展，公司已经成为全球后道检测设备的企业。在存储器测试台细分市场领域，爱德万以40%的市占率长期位居全球位。爱德万测试的主要产品包括自动化测试设备、SoC测试系统、内存测试系统、机电一体化测试系统等。爱德万测试研发出了日本多个“一第款”测试设备，开创了日本测试界的先河。

7、日本Screen Semiconductor Solutions

在全球半导体清洗设备中具有较高占比的SCREEN依旧保持与2018年同样的排名，排名第七。SCREEN的销售额与爱德万测试接近，为22亿美元，比去年下降了1.2%。日本的SCREEN是世界上生产线图像制版器材、电子元件制造设备的综合制造厂商，创立于1943年。早在2008年SCREEN就占据涂布机/显影机，湿法蚀刻机和抗蚀剂剥离剂的LCD制造设备市场的全球额定的份额。2009年SCREEN在单晶圆清洗系统中获得了全球60％以上的份额。

8、Teradyne（泰瑞达）

排名第八的Teradyne（泰瑞达）公司是能够覆盖模拟、混合信号、存储器及VLSI器件测试的设备提供商。泰瑞达2019年的销售额比去年增长了4.1%，达到15.5亿美元。2019年公司的测试台市占率全球居，又是SoC测试台的绝对龙头。Teradyne将制造业中设计关键的两个要素自动化：重复的手动任务和电子测试。在可靠性和性能至关重要的市场中，Teradyne的自动测试设备（ATE）可以加快新电子产品的上市时间。

9、日本Hitachi High-Technologies(日立高新)

在SEM测长等方面的设备中占有势的日立高科的排名提升到TOP9。日立高科与泰瑞达的销售额也非常接近，为15.3亿美元，同比上升9.3%。日立高科所提供的半导体制造设备主要有干蚀刻系统、CD-SEM和缺陷检查。日立高科技42%的销售额来自日本。日立拥有该公司近52%的股份。

10、荷兰ASM International（先域）

ASM international（ASMi）也由2018年第13名提升到第10名，其2019年销售额为12.6亿美元，是前十五家增长较多的一家企业，比去年增长了27.2%。ASMi是晶圆加工半导体加工设备的供应商。它是一家全球性公司，位于14个/地区。ASMi率先在工业上使用了许多成熟的晶圆加工技术，包括光刻，沉积，离子注入和单晶圆外延。近年来，ASMi将原子层沉积（ALD）和等离子增强原子层沉积（PEALD）从研发一直带到了先进制造商站点的主流生产。

11、日本Nikon（尼康）

设计亮眼的要数尼康，2018年从事曝光设备的尼康还在TOP15之外，而在2019年一跃成为TOP11，在TOP15中尼康的进步额定！2019年尼康的销售额达到12亿美元，相比2018年实现了翻倍增长，高达117.8%。尼康成立于1917年，设计早通过相机和光学技术发家，1986年推出一第款FPD曝光设备，如今业务线覆盖范围广泛。

12、日本Kokusai Electric(国际电气)

此外，擅长于热处理等设备的国际电气（Kokusai electric）销售业绩下滑了23.5%，排名也从2018年的第九位跌落至12名。2019年7月，据彭博社报道，应用材料同意以约2500亿日元（合22亿美元）的价格从KKR＆Co手中收购Kokusai Electric。Kokusai Electric将作为Applied公司半导体产品部门的业务部门运作，并将继续将总部设在东京。Kokusai专注于批处理或并行处理许多晶圆，特别是对于存储晶圆。据介绍，其主要客户包括三星电子公司，台湾半导体制造公司和英特尔公司。

KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但是，随着日立制作所的业务集中、筛选，在2017年作为非核心业务被出售给了的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脱离日立集团。此外，KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总，于2018年6月成立了新的组织――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times（中文名《金融时报》）2019年2月3日的报道称，KKR正在讨论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备业务（或者全部业务）出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织，以获得利益。但是，由于及日本政府的反对，据业界相关人员透露，这次出售应该不会成功。

13、日本Daifuku（大幅）

从事于半导体搬运系统的Daifuku（大福）相比2018年增长了13.9%，提升了一个名次，排名第13。大福与国际电气的销售额也比较接近，都在11亿美元左右。大福的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业，在许多世界著名企业均有销售。大福此前发布了2019年三个季度的财务数据，其订单、销售和营业收入主要是由于其在半导体和平板显示器部门的投资减少。

14、新加坡ASM Pacific Technology

ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅额定，2019年销售业绩下滑了24.3%，销售额为8.9亿美元。由去年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，总部位于新加坡，自1989年以来在香港联合交易所上市，也正因此，VLSI将其看做是中国的设备厂商。ASMPT是用于晶片组装和封装以及表面安装技术的半导体工艺设备的供应商，也是世界上一家为电子制造过程中所有主要步骤提供高质量设备的公司，这些设备从用于芯片互连的载体到芯片组装和封装再到SMT。

15、日本Canon（好能）

在FPD曝光设备领域，尼康和好能两家日本厂商占据主要地位，两家也在不断抢食FPD设备市场。据了解，好能在生产电视机显示屏方向的大型面板的曝光设备方面实力雄厚，而尼康的曝光设备则在用于智能手机显示屏的中小型面板方面更具有势。好能在2019年半导体设备厂商销售额排名跟去年一样，都排在第15，不过其销售额远低于尼康，仅为6.9亿美元，比去年下滑9.5%。

1、中电科电子装备

公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层化生长技术研究应用中心等级研发基地。

2、浙江晶盛机电

公司以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉，成功开发并销售多种光伏智能化装备，并布局高效光伏电池和组件等其他装备的研发，努力打造光伏产业链装备设计齐全、技术设计强的装备龙头企业。

3、深圳捷好伟创

公司的产品包括单/多晶制绒设备、管式扩散氧化退火炉、湿法刻蚀设备、管式等离子体淀积炉、智能自动化设备等五大产品系列。公司不仅可以为客户提供晶体硅高效电池生产设备，也提供晶体硅电池“交钥匙工程”系统解决方案以及晶体硅电池智能制造车间系统。

4、北京北方华创

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的企业。

北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要和地区。

5、中微半导体设备（上海）

中微总部位于亚洲，设备用于创造世界上设计为复杂、精密的技术：微小的纳米器件为创新型产品提供智能和存储功能。中微已经成为新型的微观加工高端设备公司，在提高技术水平和生产效率方面取得了重大突破，并且赢得了业内顶尖芯片制造商和其他技术创新企业的信任。

6、上海微电子

SMEE主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

7、北京京运通

北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2002年8月8日，注册资本为199,529.7701万元人民币，是一家以高端装备制造、新材料、新能源发电和节能环保四大产业综合发展的集团化企业，主导产品包括单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔炉等光伏及半导体设备，多晶硅锭及硅片、直拉单晶硅棒及硅片、区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品，光伏发电和风力发电等新能源发电项目及蜂窝式中低温SCR烟气脱硝催化剂。

8、浙江天通吉成

天通吉成机器技术有限公司（简称TDG-MT）是天通股份旗下装备产业的全资子公司，主要业务是粉体材料、晶体材料、显示材料三大行业专用设备的研发、制造、销售与服务，业务范围涵盖天通日进精密技术有限公司、天通新环境技术有限公司、浙江吉宏精密机械有限公司、湖南新天力科技有限公司等子公司。

9、盛美半导体(上海)

ACM研究有限公司于1998年在硅谷成立，为半导体工业开发湿法加工技术和产品。公司为集成电路制造和晶圆级封装提供了一系列应用设备，特别关注先进半导体器件的清洁技术。

2006年9月，ACM将其业务扩展到亚洲，并成立了子公司，ACM研究（上海）公司。ACM目前在中国上海张江高科技园区拥有完整的研发、工程和制造业务。2011年6月，该公司成立了第二家子公司，ACM研究（无锡），以更好地服务于该地区的客户。此外，先进的服务覆盖范围还定位于全球各地的战略地点，包括北京、台湾、韩国和，为全球客户提供世界级的支持。

10、格兰达

格兰达从1995年的机械加工和自动化装置、工装夹具业务起步，先后建立精密CNC加工、钣金加工、表面处理（喷涂、氧化）、点胶、模具压铸和电子组装等专业部门和团队。

2003年，格兰达建立研发中心，在半导体封装设备、硬盘检测设备、自动化设备、机械手集成应用设备和数控机床设备等领域先后取得100多个技术技术和实用新型技术。

格兰达从成立之初在深圳福田租赁600平方米厂房起步，先后购置和建设深圳福田金谷办公室、深圳坪山装备产业园及江门数控装备产业园；并陆续在香港、新加坡、上海、江门、等地设立公司或生产基地。